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USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
1.ESD器件应该尽量考近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线，避免一层走一半，换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合4.走线需要优化一下5.RX和TX要创建class，进行等长处理，误差100mil6.时钟信号需要包地处理7.注意除了散热过孔其他的都可以盖油处理8.注意线
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆，需要添加差分对，对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流，尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后
1.485走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm3.网口差分对内等长误差5mil4.模拟信号走线需要加粗5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈从电容后面取样，走10,mil7.输入打孔要打在滤波电容前面8.注
机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源 ：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
