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90天全能特训班17期AD-杨孝碧-达芬奇

PCB鬼才
2023-05-29 14:06
1001

  1. 模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔

image.png

2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足

image.png

3.百兆网络差分对内等长误差5mil

image.png

4.模拟信号需要加粗处理

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5.电感所在层的内部需要挖空处理

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6.反馈线需要加粗到10mil

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电源输入过孔要打在电容前面，先经过电容子在进入管脚

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地址线之间等长也需要满足3W

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此处走线需要再优化一下，直接在第二片SDRAM下面打孔进行连接

image.png

数据线等长存在误差报错

image.png

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理，然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上，后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

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走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao

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