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在PCB制造中,若印刷电路板(PCB)焊接后发生翘曲变形现象,组件脚很难整齐,板子也无法安装到机箱或机内的插座上,严重影响到后续工艺的正常进行,所以如何盘查原因提供预防措施?1、工程设计优化层间对称性:确保多层板中每层半固化片的排列和厚度对

如何预防印刷电路板(PCB)翘曲变形?

在印刷电路板(PCB)制造中,埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐,然而它们的制作过程中必须注意其精确控制,以此确保成品质量与设计要求的高度一致,那么如何注意这些方面?1、孔位规划盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离,同网络

PCB埋盲孔与钻孔制作的注意事项

末尾免费领取精心整理了一份西安电子科技大学的PCB设计资料,共173页,包含了高速设计的内容。这份资料涵盖了从基础到高级的设计技巧,适合初学者和有经验的设计师。无论你是学生、工程师,还是对PCB设计感兴趣的爱好者,这份资料都能帮助你提升设计

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在印刷电路板(PCB)制造中,为了提高生产效率、降低生产成本并优化材料利用,PCB拼板技术应运而生,下面将简要介绍三种常见的PCB拼板方式,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB

PCB如何拼板?三种方法!

在高性能电子产品的设计中,高密度互连(HDI)PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐,而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本,所以应该如何选?1、简单的一次积层印制板结构示例:(1+4+1)说明

HDI-PCB板的叠层结构如何选?

随着电子技术的飞速发展,高性能电子器件对封装基板的要求日益提高,DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料,应用前景可观,下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么?DPC陶瓷基板,全称为直接镀

DPC陶瓷基板是什么?高性能电子封装材料!

在PCB制造过程中,钻孔直接关系到电路板的最终质量和性能,因此被很多工程师非常看重。然而钻孔过程中可能遇见多种问题,其中之一是孔位偏移、对位失准问题,如何分析原因并解决问题?1、钻头偏移原因:主轴偏转、叠板过多、进刀速率不当等。解决方案:检

PCB钻孔遇见孔位偏移等问题怎么办?

想必大家都有这样的经验,好不容易做好电子设计,开始试产,但电路板成本过高让客户不满,所以必须采取方案将成本降低,那么如何做?1、印制线路板尺寸设计缩小PCB尺寸:每减少10%PCB面积,可节省8-12%的材料成本(基于普通PCB板材价格);

电路板制作成本太高,如何降低?

PCB油墨工艺是指PCB板上所采用的印刷油墨,其品质好坏将直接关系到电路板的最终性能和可靠性,优秀的PCB油墨不仅具备科学配方、先进技术,还需要兼顾环保要求,以此保证生产的高效、精确与可持续性,然而很多工程师无法判断/验证PCB油墨工艺的优

如何判断PCB油墨工艺是否优良?

在电子制造业中,PCB钻孔工艺极为常见,其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型,可分为机械钻孔和激光钻孔,下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性,希望对小伙伴们有所帮助。1、机械钻孔特点:机械钻孔采用物理钻头进行作业,其操作简便,但

PCB钻孔大对比:机械钻孔和激光钻孔