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在电子制造业中，PCB钻孔工艺极为常见，其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型，可分为机械钻孔和激光钻孔，下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性，希望对小伙伴们有所帮助。
1、机械钻孔
特点：机械钻孔采用物理钻头进行作业，其操作简便，但精度相对较低。
孔径范围：能够钻出的最小孔径约为6密耳（0.006英寸），适用于大多数常规PCB需求。
优势：成本相对较低，技术成熟，易于大规模生产。
局限性：钻头寿命受材料硬度影响显著，软材料如FR4可达800次冲击，而高密度材料则减少至200次左右。若使用不当，易导致错误孔位，增加电路板报废风险。
2、激光钻孔
特点：非接触式工艺，通过高能激光束直接作用于电路板材料，实现高精度钻孔。
孔径范围：能够轻松钻出最小直径为2密耳（0.002英寸）的微孔，满足高密度互连（HDI）等高端需求。
优势：钻孔精度高，深度控制精确，适用于复杂电路板的微孔加工。
局限性：由于PCB材料（铜、玻璃纤维、树脂）的光学特性差异，激光钻孔效率可能受限，且整体工艺成本较高。
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