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随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。
在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se
在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se
在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔
随着电子技术的飞速发展，电源芯片种类和功能日益丰富，在某些情况下，很多厂商或工程师由于成本及技术迭代的因素，需要替换原有产品中的电源IC，且替换IC可能是非同源品牌，这种情况下如何确保替换后的IC可稳定高效工作？1、参数匹配首先，新选电源I
在高速数字电路设计中，过孔的寄生电感问题是电子工程师经常面对的问题之一，寄生电感的存在很容易影响电路的性能，甚至引发意想不到的问题，因此必须及时计算电感然后解决问题，那么如何计算首先在计算寄生电感问题之前，必须先了解寄生电感到底是什么？简单
在电子产品的制造过程中，PCB和PCBA是两个不可或缺的环节，PCB是电子元器件的载体，而PCBA是PCB经过元器件组装后的成品，虽然紧密相关，但在很多方面有诸多区别，下面本文将详细解析这些差异。1、PCB与PCBA的结构及材质差异①PCB
随着DSP工作频率的不断提高，电源与地设计在高速DSP系统中变得愈发重要，这也对电子工程师提出了更高的要求，合理的电源与地设计不仅关乎系统性能，更直接影响系统的稳定性与可靠性，因此本文将探讨这些如何设计。1、电源与地去耦设计①多层板应用随着
在电子设备的日常运维中，很多工程师经常会维修电路板，然而有时候可能遇见没有原理图的问题，这无疑增加了维修的难度，那么如何针对这种情况有效维修电路板，并减少损失？1、诊断与初步分析首先，工程师需要对故障电路板进行初步诊断和分析，这包括观察电路
在嵌入式系统领域，硬件与软件工程师是不可或缺的重要支柱，分别承担着不同的职责和角色，但两者又紧密相连，共同构成了嵌入式系统的核心。今天本文将详细探讨工程师需要学什么，希望对小伙伴们有所帮助。嵌入式硬件工程师的学习路线与成长方向1、学习路线①
