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在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新
在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面
随着时代发展，机器人开始现实化，并广泛应用，而中国连续11年是全球最大的工业机器人市场，近三年新增装机量占全球一半以上。近期，2024世界机器人大会在中国北京上举行，在该大会上公布了中国机器人相关数据，中国在机器人领域的有效专利数量已超过1
在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡
光纤激光器是指掺杂稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器。在泵浦光的作用下，光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”。当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）时，便可形成激光振荡输出。光纤激光器的基本结构有增益光纤、抽运光
在电子电路中，差模电感器非常重要，可以用来抑制干扰信号，要想差模电感的抑制功能好，就不能缺少软磁材料，可以说，软磁材料选择好，抑制功能成功一大半！那么如何选？1、带气隙的磁芯材料铁氧体：适用于高频应用，具有稳定的磁性能和良好的性价比。非晶合
在电子制造中，有没有这样的经历？明明我按照着视频教程焊接芯片，视频上如此轻松实现焊接，但我却总是自己焊接不灵活，这咋搞？或许你需要看看这篇文！1、焊接材料与工具选用高品质锡丝：选择有铅锡丝，因其熔点较低，更适合精细焊接。烙铁温度调节：确保烙
