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在手机的制造维修过程中,有时候会遇见主板芯片弯折翘曲的问题,这种问题基本上都是受到机械应力、温度变化或其他外界物理因素所导致的,若是不及时解决极有可能影响到手机的性能,无法正常工作,那么如何解决?1、重新焊接芯片如果主板芯片弯折翘曲的程度较

手机的主板芯片弯折翘曲,如何解决?