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摘要半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多
BOM表即物料清单表，记录了原理设计中使用的元件的Value值、数量、封装、描述信息等内容，原理图设计完成后生成BOM表格提供给采购人员，进行元器件物料采购。1）执行菜单命令“文件”→“报告”，进入“报告”界面，勾选“选择输出报告文件”列表
Logic设计原理图后，可以把原理图以PDF的形式输出，方便学安装软件的用户对原理图进行查阅。1）执行菜单命令“文件”→“生成PDF”进入“文件创建PDF”界面，在“文件名”栏填入文件名，指定其路径保存路径，如图4-65所示。图4-65 指
No ERC检查点即忽略ERC检查点，是指该点所附加的元件管脚在进行ERC时，如果出现错误或者警告，错误或者警告将被忽略过去，不影响网络报表的生成。忽略ERC检查点本身并不具有任何的电气特性，主要用于检查原理图。 图5-50 放置No E
作者：一博科技高速先生成员 黄刚1mm等于39.37mil，1cm等于10mm，成语故事中的毫厘在生活中的确是一个很小的单位，但是在我们SI的领域里，已经是一个很大的衡量单位了。我们不会说这根走线的线宽是多少厘米，也不会说这块PCB板的板厚
PADS原点设置
设计PCB时，原点的位置建议设置在PCB的左下角，以方便后期设计及生成生产文件。1）执行菜单栏“设置-设置原点”选项，如图5-63所示。在合适位置点击鼠标左键放置原点，接着会弹出一个询问的对话框，确认是否将相应的点设置为原点，单击“是”，完
若原理图非Logic格式，是其他软件生成的.ASC文件导入，设计中有更改，需要更新PCB，则可利用ECO网络对比功能，进行PCB的更新。1）执行菜单命令“工具-对比/ECO”，如图5-73所示。将当前正在设计的PCB文件和更新中的PCB对比
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
在做PCB设计的时候，很多的小伙伴经常会遇到这样或那样的一些问题，所以华秋电路收集整理了一些比较常见又容易规避的问题和解决方案，同大家分享一下，希望能为大家设计出高效美观的PCB产品提供一些帮助！1.内槽/板框锁住无法导出生产怎么办？ 内槽/板框锁住，生成Gerber制板文件时无法导，常见的处理步
元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种：第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘；第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘；第三种、利用标
