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此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
电源输出打孔要打在电容后面，反馈从最后一个电容后面取样2.差分出线要尽量耦合3.输入打孔要打在电容前面，先经过电容在进入管脚4.数据线需要满足3W规则，后期自己调整一下间距5.地址线也要满足3W6.电容尽量靠近管脚放置，以上评审报告来源于凡
注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过
1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
