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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
2.反馈信号走线需要加粗
3.等长存在误差报错
4.注意晶振下面不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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能铺完一整块铜皮的就一次铺完,优化下:过孔打在第一个电容输入前面:上述一致问题,能铺完的就整体铺完,不要太多这种碎铜:铺铜尽量美观,不要直角锐角,尽量全部钝角铺铜:不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线,没有连接:注意焊盘出线注意规范
AD类如何进行运用?
PCB中类的介绍及Class类的创建方法详细教程1 类的简介Class就是类,同一属性的网络或元件或层或差分放置在一起构成一个类别,即常说的类。把相同属性的网络放置在一起,就是网络类,如GND网络和电源网络放置在一起构成电源网络类。属于90
当一个元件的封装包含了多个相对独立的功能部件的时候,可以使用子件。
1.过孔应该打在电容前面,先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线,焊盘出线应该从短方向出线,避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放,3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误,拱起处高度是1倍-2倍间
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