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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
2.反馈信号走线需要加粗
3.等长存在误差报错
4.注意晶振下面不要走线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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AD在导出Gerber的时候,Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output (即使在最终的输出也没有变化)。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个
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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线,包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通,不用打孔7.走线需要优化一下,尽量45度8.RX等长误差
当需要删除某根网络线时,由于一段一段进行选中从而删除会比较繁琐,AD软件提供了删除整个网络走线的功能
此处这里的信号直接走线包地处理就可以了:机壳地与电源地之间至少满足2MM间距:跨接器件两边多放置点地过孔:电感的每一层都需要挖空:铜皮不要尖角:电源 模块的反馈信号注意连接:这个反馈信号连接有误,要连接到最后输出的电容管脚上:等长线之间尽量
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两个电容串联,就可把单电源转成正负双电压,但需要加两个电阻
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