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在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经
在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，
在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？1、受潮PCB板受潮：如果PCB
在电子维修与制造中，经常会遇见焊锡丝使用事情，若是没有很好正确使用焊锡丝，将导致焊接质量下降，并且还有一定的人身安全问题，所以要严格遵循条件安全使用焊锡丝，本文将谈谈焊锡丝的正确使用指南，希望对小伙伴们有所帮助。1. 烙铁头温度设定设定原则
熔锡炉是电子行业中常用的设备，主要用于熔化焊锡，以此进行浸焊等工艺操作，然而因为熔锡炉操作难度高，加上操作环境的特殊性，工作人员使用时必须严格遵守一系列安全规范及注意事项，下面将谈谈这些事宜。1、安全接地：熔锡炉必须接应地线，并确保在安全良
BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
PCB铜箔需要通过40A的电流，看资料要求铜箔宽度要45毫米，但是我只能走20毫米的铜箔走线，可以通过GND过孔来解决通流能力嘛，还是开天窗加焊锡加大过流能力
