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PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力

老师在视频中讲的焊盘与铜皮连接的这段细走线的载流能力是成倍增加的,这点怎么理解的啊,为什么会成倍增加

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盲孔和通孔的过流能力,是不是差距很大有没有相关的资料,看一看