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在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。
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一、点到点距离的测量 这种测量主要用于对某两个对象之间大概距离的一个评估。执行菜单命令“报告-测量距离”（快捷键“Ctrl+M”或者“RM”），激活点到点距离测量命令，再用鼠标单击起点和终点位置，系统测量之后会弹出一个标出X轴与Y轴长度的报告，如图11-19所示。
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文章
单片机广泛应用与哪些领域
1、智能仪器单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、电流、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。2、工业控制单片机具有体积小、控制功能强、功耗低、环境适应能力强、扩展灵活和使用方便等优点，用单片机可以构成形式多样的控制系统、数据采集系统、通信系统、信号检测系统、无线感知系统、测控系统、机器人等应用控制系统。
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在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。
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在layout中布局时，经常需要测量间距，有时候会发现测量的间距有误差并且我们在layout中出cam文件时，有时会弹出钻孔精度报错,其实都是因为我们的测量精度设置有误
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