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使用工具:cadence sigrity 2018中的Power SI

S参数提取步骤及分析

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法