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在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。
【第一步】导入需要进行分析的封装体文件
【第二步】进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层
【第三步】选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令
【第四步】在Add pseudo PCB的窗口里面，选择进行添加连接的方式
一般的封装体下面都是PCB，因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。
【第五步】设置高度与直径
height是高度，radius是直径，比如可以设置成0.5mm高度，radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。
【第六步】执行命令完成的情况
【第七步】执行命令完成以后，添加plance01参考层的显示效果
【第八步】添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况
【第九步】执行命令完成的情况
【第十步】添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况
若封装体做S参数提取分析，IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层，这样得到的结果阻抗才够准确，球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后，仿真提取到参数更加趋近于真实数据。
来源：公众号 耀创深圳
