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若是要评选全球最会赚钱的半导体厂商，很多人都会想到晶圆制造厂商台积电和芯片制造厂商英特尔，但现在有个数据表示，英伟达靠着营收击败了这两位强敌，成为了最会赚钱的半导体厂商！据国外媒体报道，按照英伟达公布的最新数据显示，181.20亿美元已经让
半导体硅片，也叫做硅晶圆片，是由硅单晶锭切割而成的薄片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要？凡是各种电子元器件及光伏材料，如二极管、集成电路等，均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的，可以说，半导体硅片产业
由于2022年疫情的冲击，导致半导体市场需求低迷，连带着半导体设备制造行业迎来了寒冬期，虽然在2023年开始回暖，但很多人不看好今年的半导体设备销售总额。据外媒报道，2022年下半年开始的半导体需求减少，也影响到了厂商在设备上的投资，导致全
离子注入工艺的设计与计算
离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样，把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度，砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候，会注意到在讨论能量范围的时候，KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内，其核外电子被电离游走掉，有的原子被电离掉一个电
若是评选晶圆代工最强厂商，第一毫无疑问是台积电，凭借着优势抢走了三星大客户，因此三星为争夺订单及挽回客户，做出了种种努力。据外媒报道，三星正在研发智能传感器系统，用于控制和管理半导体工艺，而且这个系统的问世，有望提高三星半导体良品率及生产率
湿法化学腐蚀
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺，也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备，成形稳定的工艺参数来讲，化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
步入2016年后，全球半导体行业迎来了洗牌阶段，三星电子凭借着存储行业和晶圆代工业务等，一句二院成为了半导体王者之一，然而2023年却变了。近日，美国调查公司Gartner发布2023数据报告，该报告显示：由于记忆体需求急剧下降，2023年
随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中
晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
晶圆的划片切割手段
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
