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晶圆键合技术

1.定义　　晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。　　英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件　　影响键合质量的内在因素

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