晶圆划片切割-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

找到 “晶圆划片切割” 相关内容条

全部
- 全部
- 一周内
- 一月内
- 三月内
默认排序
- 默认
- 按最新

文章

晶圆的划片切割手段

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽砂轮切割随着芯片特征尺寸的不

593 0 0

晶圆晶圆划片切割

晶圆的划片切割手段