晶圆划片切割-凡亿课堂

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晶圆的划片切割手段

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽砂轮切割随着芯片特征尺寸的不

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晶圆晶圆划片切割

晶圆的划片切割手段