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众所周知，全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星，由于近年来，三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高，口碑受到一定的影响，所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺，那么现在的进程如何？近日，三星在
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
近年来，多家重要的半导体制造工厂遇到突发事件的频率居高不下，甚至有所上涨，越来越多的制造工厂因为停电或者起火、疫情突发等不得不停工几天，造成业界恐慌，生怕冲击到供应链，那么为什么半导体工厂不能停工？相比其他制造行业，半导体制造行业毫无疑问是
自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm
苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外，特别是在亚洲地区，最核心的芯片生产也是主要是台积电代工，但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来？库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片，工厂预计
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
若是提到芯片，很多人第一反应是电脑里的CPU、手机的处理器等等，但事实上芯片的真正范围不仅限于此，按定义来说，芯片是指集成电路，在电子学上是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。简单来
随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶
