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Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑
概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了
Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺
概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅20
Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。Stratix V FPG
随着时代发展，芯片种类以惊人速度增长，其中之一是视觉感知芯片，可帮助设备或仪器来接收外界信息，分析数据等，然而这些芯片往往有“功耗墙”和“带宽墙”限制，在应对突发事件很容易湿疹、失效或有高延迟等问题，严重影响系统的稳定性和安全性，但这个问题
Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的
Arria® 10 GT FPGA 采用 20 纳米工艺，收发器性能在芯片到芯片通信中高达 25.78 Gbps，在背板通信中高达 12.5 Gbps，具有多达 115 万个等效逻辑单元。Arria® 10 GT FPGA优势收发器带宽提升
随着5G、物联网和云数据中心对高带宽的巨大需求，400G以太网的关注已经持续了几年。思科、Arista和瞻博网络等供应商正在开发和测试400G以太网技术。作为互连光网络的关键硬件设备，400G收发器将成为行业主流，这一点毫无争议。本文将全面
