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前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的PCB板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
在印刷电路板（PCB）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但PCB板材和制程同样也能影响特性阻抗。微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/
在电子系统设计中，敏感器件往往是很多电子工程师的重要关注点，这些器件很容易受到电磁干扰，导致系统不那么稳定，所以必须采取措施来提高敏感器件的抗干扰性能，如何做？1、优化布线策略尽量减少回路环的面积，降低干扰噪声。根据相关数据显示：将回路环的
在印刷电路板（PCB）设计中，格点的设置是至关重要的环节，直接影响元器件的精确布局、电路的美观性及电气性能的优劣，那么如何在PCB设计中合理选择小中大格点？1、小格点（25mil）的应用适用对象：电阻、电容、电感等无源小元器件。作用：小格点
在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方
在电子设计中，工程师为降低成本，经常将PCB层数设的更低，布线复杂度降低，这种做法虽然很有效，但在某些情况下，减少层数，PCB弯曲度降低，电子产品损耗度上升，所以为什么这个做法在某些情况下是错误的？为什么大多数情况下都是偶数PCB层？奇数层
软PCB板也叫做柔性电路板（FPC），相比PCB，FPC应用虽没那么广泛，但却是高精电子设备的核心组件。要想设计优良的FPC，其走线的角度选择也很重要，它直接影响到信号的传输质量、EMI及电路板的整体性能。下面将分析该选择哪些角度才能做好F
【摘要】在某单板开发工作中，高速信号线非常多，为了保证单板的EMI性能，在PCB布线中，尽可能保证信号线走内部信号层，防止因为过多表层高速信号线产生的EMC问题无法定位。但是该方案带来的直接问题是高速信号线跃层过多，过孔较多，极大的增加了信号线的插入损耗，影响了信号完整性。在本单板设计中，为了兼顾性
随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴
