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很多电子工程师在电路布局布线中注意敏感器件的摆放及使用，若是操作不当，很容易触发事故造成经济损失，在如此多的故障中，敏感元件的EMC问题是最多也是最容易产生的，要想避免这类问题最好的做法是加强敏感元件的抗干扰性能。那么该如何提高敏感元件的抗
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件
一、MOS管输入电阻很高，为什么一遇到静电就不行了？MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿一般分为两种
ADC的电源选型
ADC是一个敏感器件，要好好对待它的各个输入端口，才能得到它本身的性能。常规的，我们会在输入端加入抗混叠滤波器，时钟端使用抖动极低的时钟芯片的输出，那电源输入端呢？在选用电源时，市面上有这么多LDO或者DC-DC，我们到底应该选择性能何样的，才能挖掘出ADC的本身性能呢。为什么要好好考虑电源呢？理想
在PCB设计中，电磁干扰对电子工程师来说是极为常见的内容，若是处理不当将会影响到电路的稳定性和性能，因此要想降低EMI问题，切断EMI传播路径是重要的环节，那么如何切断？1、提高敏感器件的抗干扰性能①IC器件尽量焊接在电路板上，降低IC座的
MOS管本质上属于静电放电（ESD）敏感器件，本身的输入电阻很高，但栅源极间电容很小，所以相对于其他元件，MOS管更容易受到外界电磁场或静电的感应而带电，也会在强静电场合难于泄放电荷，静电击穿现象更明显。那么如何解决这个问题？一般来说，静电
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
单片机内部有许多敏感器件，这些敏感器件对外界因素非常敏感，若是受到电磁干扰等影响，很容易导致系统不能正常稳定运行，所以电子工程师必须合理采取措施，增强敏感器件的抗干扰性能，那么该如何做？1、优化布线设计首先，应尽量减少回路环的面积，因为环面
在电子系统设计中，敏感器件往往是很多电子工程师的重要关注点，这些器件很容易受到电磁干扰，导致系统不那么稳定，所以必须采取措施来提高敏感器件的抗干扰性能，如何做？1、优化布线策略尽量减少回路环的面积，降低干扰噪声。根据相关数据显示：将回路环的
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