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随着电子技术高速发展，对性能及信号完整性等提出了更高的要求，越来越多产品开始采用四层以上的高速PCB板，要想其整体性能、信号完整性、电磁兼容性良好，就不能没有优秀的布线策略，今天凡小亿将邀请大佬分享一些高速PCB布线的具体建议，希望对小伙伴们有所帮助。
优先直线与45°折线：确保主要信号线采用直线或45°折线，减少电磁辐射，同时便于阻抗控制。
避免平行布线：不同层间及同层相邻信号线应避免平行长距离布线，减少寄生电容和电感，降低串扰。
最短路径原则：对于3点以上连线，优化路径，使线依次通过各点，缩短线长，提高信号传输速率。
宽线厚地：地线、电源线宽度至少10-15mil，增强电流承载能力，降低压降和噪声。
整齐布线：保持布线整齐，避免杂乱无章，有助于后期维护与故障排查。
合理过孔处理：过孔周围涂覆绿油（设置为负一倍值），减少寄生效应，增强板面整洁度。
敏感元件隔离：振荡电路元件紧靠IC放置，并远离易受干扰区域如天线，同时在其下方放置接地焊盘以增强屏蔽。
元件布局优化：功能块元件集中放置，便于信号流管理；LCD等敏感元件周围避免布局过密，减少干扰。
明确极性标识：贴片元件正负极在封装及布局中明确标识，确保装配无误。
强化结构考虑：结合结构设计，采用加固、挖空等方式优化布局，减少辐射源，提升整体性能。
布线后验证：布线完成后，利用点亮法等工具逐一检查连线是否真正连接，确保无遗漏或错误连接。
细节决定成败：电池座下方避免放置焊盘和过孔，合理设置PAD和VIL尺寸，确保安装可靠。
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