- 全部
- 默认排序
间距8mil 合适吗,算是常规工艺吧?各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多,参考的BGA扇孔的方式,前两排引出来再布线
如题,使用Allegro做一个L形的PCB,请教若是需要加工艺边的话,是需要将L型缺口处补全吗?是直接在Board Geometry - Outline下处理吗?
一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧?
华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因
最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!
中国作为全球产业链的重要环节,必须以协同的姿态迎接挑战,设计要考虑产品的制造成本和质量,早在70年代,在航天,通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用,电子行业是80年代后期引入的,HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计,75%的制造成本取决于设计说明和设计规范,70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施,是有效建立产品的工艺路线图,缩短上市周期,减少产品质量风险,降低研发,试制,生产成本的有效思想。