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留出的距离是为了 自动装配时,夹持板子用的么? 这样要是没有留出距离是不是不好批量装配呢?我看有好多板子 有接口那样的器件本体是在板子外边的,不也没问题么?这个到底该怎么设计呢?

0.5BGA,推荐用多大的孔,然后什么工艺成本较低,帮忙推荐一下,

请教老师,只有插件的板子需要工艺边吗

间距8mil 合适吗,算是常规工艺吧?各种线、孔、焊盘间距好的谢谢老师。我这个接插件有点多,参考的BGA扇孔的方式,前两排引出来再布线

最近想应聘一个电子厂,请问下啥叫电装工艺啊?

如题,使用Allegro做一个L形的PCB,请教若是需要加工艺边的话,是需要将L型缺口处补全吗?是直接在Board Geometry - Outline下处理吗?

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2022-09-11 20:39:28

一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧?

华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因

最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与