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在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
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钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
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SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件
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