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在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件
PCB就是印制电路板，PCB设计就是电路板的布局和布线设计，不过也不是所谓很多外行说的吧，把器件往电路板上一摆，把走线联通就行，如何让你设计出的电路板符合生产（DFM、DFA）、符合电磁兼容、满足信号完整性、电源完整性、阻抗要求是一个pcb
说起 HarDFAult，那绝对是单片机工程师职业生涯里挥之不去的阴影。 刚开始遇到这种问题，我也只能靠瞎蒙，或者求助 “度娘大法”。 后来，经过无数次的实践和总结，我终于掌握了一套快速定位 HarDFAult 错误的方法。 如果你也经常被
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