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提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A
印刷电路板（PCB）打样是指在批量生产前的试产，由电子工程师将电路板设计图转换为Gerber文件，再发给PCB厂商，由其制作实际的样品板，以此验证电路设计的可行性，如果想要做好PCB打样，就不得不了解其常规工艺！1、拼版款数文件内板子的款数
在陶瓷PCB制造中，氧化铝（Al₂O₃）作为基板材料，然后可能会遇见这样的问题：氧化铝应该怎么选96%和99%纯度，下面将聊聊如何选。一般来说，基板选择氧化铝，是因其具备良好的导热性、电阻大、硬度高、电绝缘性高、耐腐蚀性强等特点，是市场上最
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。01、高密度互联板(HDI)的核心 在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过
随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴
PCB工艺边设计
PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进
在PCB多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将
在印刷电路板（PCB）的设计与制造中，为满足多样化的电路需求和高性能标准，需要采用一系列特殊工艺，这些工艺的存在，可以提升PCB性能，也能确保电子产品的稳定性和可靠性。那么你知道PCB打样的特殊工艺有哪些吗？1. 金手指（Gold Fing
