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提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。
近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代ARM V9架构，CPU主频最高可达3.0GHz。
据了解，天玑7350芯片采用了两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球 HDR 标准，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。
在ISP方面，天玑7350搭载14位HDR-ISP影像处理器 Imagiq 765，支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪技术（MCNR），还可通过NPU AI图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。
此外，天玑7350集成R16标准5G调制解调器，网络下行速率至高可达 4.7Gbps；支持 2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术，可大幅降低5G通信功耗。
具体参数详情如下：
