扫码关注
- 全部
- 默认排序
在PCB设计与制造中，自动光学检测（AOI）作为自动化检测手段，能有效提升PCB生产的效率及质量，然而，相比验证仿真等，AOI却不如其他工艺显眼，下面将简要介绍AOI在PCB工艺流程中的作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI在PCB设计的
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么？正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转
近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，DIP插件组装有多种大连接器，设备是没有办法打到PCB板上的，需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上，然而这样的过程可能遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB插件孔存在问
在PCB制造中，焊盘开窗处理是极为关键的步骤，它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性，然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗？本文将针对这个问题进行解答，希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
在印刷电路板（PCB）制造过程中，热板处理和冷板处理是极为常见的工艺，各自有独特的特点和适用场景，本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法，在热板处理
