如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商,台积电绝对当仁不让,然而很多专家及业界人士纷纷预测,台积电要多久才能研发2nm工艺?
据外媒报道,自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化,台积电已经将工艺研发及量产重点转向了更为先进的2nm及1.4nm。
有外媒报道:台积电似乎确定了2nm和1.4nm制程工艺的量产时间,2nm制程工艺将在今年下半年开始风险试产,明年二季度开始小批量生产,随后开始大规模量产。
同7nm、5nm等已量产的制程工艺一样,台积电的2nm工艺将有增强版N2P,将在2026年大规模量产,随后是更为先进的1.4nm,是2027年量产。
而且,台积电CEO魏哲家在近期的财报分析师电话会议上谈到其2nm制程工艺,他均表示研发进展顺利,正在推进2025年开始大规模量产,今年下半年风险试产、明年第二季度开始小规模量产等。
如果台积电将在2025年大规模辆车那2nm制程工艺,那么苹果最快也要明年才开始才用过,也就是iPhone 16 Pro及Pro Max系列将无缘2nm工艺,起码要等到iPhone 17 Pro及Pro Max系列才能使用。