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如果说，谁是会赚钱的芯片设备厂商，荷兰光刻机厂商ASML绝对榜上有名，作为全球唯一能制造芯片先进工艺的光刻机厂商，ASML一直是众多大厂的关注对象。据外媒报道，三星电子近日发布审计报告，在该报告中显示，三星电子在2023年第四季度已抛售所持
GaN芯片工艺
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用，就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。GaN做激光或者LED可以发出蓝光，也是被广泛研究和量产的产品。GaN器件目前被称为HEMT (High Electron Mobility Transistors)，这种高电子迁移率的晶体管用
金刻蚀
工作中有很多日常琐事，工艺也有很多类似的异常问题。芯片工艺很多都是看不见，摸不清楚的，只能靠直觉了。 今天碰到一个有趣的金腐蚀问题。以前用的金腐蚀液15s可以吃掉100埃的金，时隔5个月，剩余的金腐蚀液竟然吃不动金了。怀疑过期了？ 保质期写的半年，还有一个月呢。没办法，自己配KI
可见光激光器的应用是十分广泛的，甚至有人说可见激光是比LED更棒的光源。但是其发展的主要困难是如何选择合适的有源层、限制层材料以及对应的生长工艺。 我们知道He-Ne激光器632.8nm的激光器用途很广泛。氦氖激光器是以中性原子气体氦和氖作为工作物质的气体激光器。以连续激励方式输出连续
在电子制造领域，PCB作为电子元器件的载体，其品质至关重要，而油墨印刷作为PCB制造过程中的重要环节，它的好坏将直接影响到PCB的性能及可靠性，所以本文将针对PCB油墨工艺中的常见两大问题分析并提供合理对策。1、油墨不均匀油墨不均是指在PC
在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔
产品简介Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强
随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要
晶圆的划片切割手段
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
