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产品简介
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件基于业内最先进的16nm FinFET+工艺制程打造，整合了64位ARM Cortex-A53处理器、512位ARM Mali-400 MP2图形处理器以及可编程逻辑单元，具有强大的计算能力和强大的扩展性，广泛应用于工业自动化、人工智能、无人驾驶等领域。
Zynq UltraScale+ MPSoC共有四个大的系列：CG系列、EG系列、EV系列和RF系列。
其中，EG和EV系列提供汽车级和军品级器件，具有更高的安全性能和可靠性。
带有四核应用处理器和 GPU的 (EG) 器件介绍：
Zynq® UltraScale+™ EG MPSoC 器件将基于高性能 ARM® 的多核、多处理系统与 ASIC 级可编程逻辑结合在一起。 该处理系统 (PS) 带有 64 位四核 ARM® Cortex®-A53、32 位双核 Cortex-R5F 实时处理器和 Mali™-400 MP2 图形处理单元。
规格
XCZU19EG-1FFVC1760E 片上系统 (SoC) IC
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：512
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
XCZU19EG-2FFVE1924E 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
产品种类 ：SoC FPGA
RoHS ： 详细信息
安装风格 ：SMD/SMT
封装 / 箱体 ：FBGA-1924
核心 ：ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
内核数量 ：7 Core
最大时钟频率 ：600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1缓存指令存储器 ：2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1缓存数据存储器 ：2 x 32 kB, 4 x 32 kB
程序存储器大小 ：-
数据 RAM 大小 ：-
逻辑元件数量 ：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM ：65340 ALM
嵌入式内存 ：34.6 Mbit
输入/输出端数量 ：712 I/O
工作电源电压 ：850 mV
最小工作温度 ：0°C
最大工作温度 ：+ 100°C
分布式RAM ：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR ：34.6 Mbit
湿度敏感性 ：Yes
逻辑数组块数量——LAB ：65340 LAB
收发器数量 ：72 Transceiver
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
