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在PCB设计和制作过程中，很多设计人员经常会遇见PCB底片变形这类常见的质量问题，这些问题处理不当很容易对产品的性能和可靠性产生较大影响，所以必须及时解决，那么如何解决？今天凡亿教育开课好好讲讲？1、PCB为什么会底片变形？①制作工艺PCB
在半导体制程技术进入5nm先进工艺后，EUV光刻机已成为不可或缺的关键设备，但由于能制作的EUV光刻机厂商仅有ASML，而且产能有限、造价高昂，每台售卖超1亿美元，相当高的条件，决定了现在的芯片成本越来越贵。然而，日本佳能（Canon）号称
众所周知，随着芯片先进制程工艺的提升，必然带来的是研发难度几何指数增长，作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电，研发3nm制程就遇到了不少难关，如良品率、原材料上涨、光刻机等。然而，近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露：台积电有望在202
随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工
随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量
在电子行业中，PCB是实现电路设计的重要载体，PCB表面处理工艺的选择，对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要，因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说，正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
在PCB制造中，沉铜电镀是极为关键的环节，然而有时候，在沉铜电镀环节时，会遇见板面起泡现象，极大地影响了电路板的稳定性及可靠性，给工程师带来了困扰，所以下面来分析它为什么会起泡！在分析问题之前，先来了解下沉铜电镀，它是一种在PCB表面形成金
PCB是电子设备中的关键组成部分，而PCB油墨则是PCB制造过程中必不可少的材料。PCB油墨具有多种特性，如耐化学蚀、耐热、耐磨损等，能够保护PCB免受外界环境的损害。然而，在使用PCB油墨时，可能会遇到一些问题，那么你知道工程师最怕遇到哪
高频变压器的线路图，如图1所示。图1 高频变压器的线路图高频变压器的制作流程，如图2所示。图2 高频变压器的制作流程高频变压器的制作大致包括以下十个过程，对每个过程的流程、工艺及注意事项作详细的分析。1.绕线（1）材料确认1）变压器骨架（BOBBIN）规格的确认。2）不用的引脚剪去时，应
