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专用5G网络对于工厂和工业自动化领域的最大制造商很有吸引力,其可以在这些领域控制安全和架构。为了获得合法份额,移动运营商需要关注工业物联网中的“移动”用例,设计具有安全和性能保证的服务包装,并与合作伙伴合作。物联网(IoT)通常与令人兴奋的

工业物联网和电子制造业将成为最大的5G市场

办公室、餐厅、工厂和歌剧院只是几个例子,小型物联网传感器——能够测量温度、湿度、空间占用率和许多其他有用参数——正在成为运营商游戏规则的改变者。该技术允许用户监控会议室的新鲜空气,安排清洁和维护,警告商用冰箱和冷冻柜是否出现故障,并执行许多

超低功耗半导体可提高物联网的传感能力

步入新世纪后,半导体芯片对高科技的重要性已不可言喻,毫不夸张地说,没有半导体芯片,就没有现在的高科技,美国自然也不会放过这个高利润高潜力的经济行业。为帮助美国本土半导体产业发展,美国政府推出了2800多亿美元的芯片法案,其中芯片行业就占有5

美光砸重金要建成美国最大的半导体工厂

近日,中国台湾地区经济部发布新闻稿强调,台湾稳定和安全才是最好的供应链投资,想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。因为,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光供应商就有近400家,想要将台积电或其他半导

台积电凭什么是全球第一的晶圆代工厂商?

对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候,还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本

PCB板为什么需要设计测试点?

需要要做阻抗的信号线,应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线,通过叠层可计算出具体的线宽线距(下图示)。设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺

做PCB设计时线宽、线距规则设置多大比较好

众所周知,全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星,由于近年来,三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高,口碑受到一定的影响,所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺,那么现在的进程如何?近日,三星在

​三星2nm芯片技术方案细节公布!性能暴涨40%

5G可以帮助实现模块化工厂的理想,在模块化工厂中,机器可以快速重新配置,以优化生产。对于制造商来说,5G提供了改善运营性能和增强流程弹性的绝佳机会。许多新的服务和机会将来自于其无处不在的连通性。这句话出自美国制造业研究所发布的一份报告,该报

5G改变工业制造业的五种方法

虽然在很早以前,Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商,但随着多年的经营不善,Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份,Intel现任CEO基辛格上位,大刀阔斧开展改革活动,并宣

Intel为迎战台积电三星,宣布全新芯片代工模式

现阶段,按照芯片路线图,台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程,但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术,台积电显然在3nm工艺制程上十分小心,依然沿用FinFET技术,但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报

台积电的3nm芯片代工制程再度推迟