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众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，
12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年
目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接
12月30日消息，据国外媒体报道，在iPhone 14 Pro系列主要代工商的工厂受到疫情影响，以较低的产能运营，导致供货紧张，发货时间延长之后，就曾有投行的分析师表示，iPhone 14 Pro系列所面临的是供应问题，不会影响需求，相关的
众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET
关注 ▲射频工程师的日常▲ ，一起学习PCB制板前，工程师需要将PCB设计文件转换成工厂能打开的Gerber文件，但是生成Gerber后，你是否发现自己用CAM350 9.5版本打开后与板厂打开不一致呢？问题描述：1、自己使用AD18导出的Gerber文件用CAM350 9.5打开后发现钻孔文件和P
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型，此文主要是介绍硬板的流程。上述两种成型方式的选择一般
