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在PCB多层板设计中，过孔作为电器连接和元件固定的关键，设计不合理，很容易对信号传输性能有巨大影响，因此必须深入了解过孔与信号传输之间的关系，本文将具体探讨过孔对信号传输的主要影响，希望对小伙伴们有所帮助。1、阻抗不连续性过孔在传输线上表现
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高
切片分析简介切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，
在PCB多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将
在PCB上盗铜的艺术
啥意思，难道老wu要教唆大家剑走偏锋？打工是不可能打工的了？其实老wu这里说的盗铜，指的是 Copper Thieving啦。Copper Thieving 字面理解就是具有偷窃行为的铜，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。Copper
芯片切片分析是一种常用的技术，用于研究芯片内部结构和特性。通过对芯片进行切片并观察切片表面的结构，可以获取有关芯片材料、层次、元件结构等方面的信息。以下是关于芯片切片分析的一般步骤：芯片切片分析步骤：样品准备：首先，需要准备要进行切片分析的
简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
自从OpenAI推出ChatGPT后。全球各地、各行各业纷纷钻研人工智能（AI）大模型，并取得了一定的进展，不同AI大模型产品层出不穷，推动了AI产业的发展。近期，由生数科技和清华大学联合研发，成功打造出我国首个国产纯自研视频大模型，代号为
在高速信号传输系统中，工程师必须确保信号质量，以此提高系统稳定性。但是随着信号频率的不断提升，信号完整性（SI）问题日益凸显，反射、串扰、衰减等问题层出不穷。如果在系统中增加测试点，是否会加剧SI问题？1、测试点有什么用？①监控信号状态测试
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
