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差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.主要差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.器件摆放尽量中心对齐处理5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意走线不要有任意边，后期自己优化一下走线7.包地的地线上尽量
注意单点接地，此处不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点，后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
个别器件注意整体对齐：注意等长线之间需要满足3W间距原则：没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W：差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
布局没什么问题，注意电感内部需要挖空处理的：此处也是一致的问题，自己去放置禁止布线区域：注意板上的走线都一直线宽，除了特殊信号的：注意打孔注意对齐等间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
看下此处的扇孔可以再拉出去一点，留出铜皮的宽度出来，满足载流大小：电感内部需要挖空处理：其他的都一样，没处理的自己处理下：器件布局尽量整体中心对齐：并且需要整体中心对齐以及紧凑，不要太松散：走线没有完全连接完，需要中心跟中心连接好：焊盘内走
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑，对齐处理3.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度，尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
注意布局的时候器件整体中心对齐：底层器件也注意对齐：打孔也需要对齐：5V电源走线加粗或者铺铜连接好：铺铜连接之后不需要再走线连接了：注意电感内部当前层需要挖空，放置一个keepout区域：过孔都没有对齐等间距：LDO电路的电源信号也需要加粗
