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盲埋孔定义： 埋孔（Buried Via），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind Via）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
在cadence中，使用移动命令时， 可以移动器件、过孔 ，线、shape等，但是却不能单独的移动一个pin，在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。
怎么同等间距复制很多过孔？怎么带网络复制走线？怎么把元件带位号，带网络从当前PCB中调用到另外的PCB中？PCB设计中经常会遇到这些问题，可以使用特殊粘贴法来实现。
在设计的时候，为了更好地识别和引用，有时候会执行关闭走线，显示过孔或者隐藏铜皮等操作，从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。
本软件使用我们的Altium designer 19 软件，对常用的几个ad出现的差分布线错误，过孔尺寸错误，布局出线产生的错误进行一个分析和进行一个解答，如何对这些错误进行仔细的查找和纠正规则。
pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。
这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
