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目前业内广为人知的是，PCB 有单面、双面和多层的，对于简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。但随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 就不能完全满足要求，此时需要使用多层
小白在设计印制电路板时常常因为自身基础知识及经验不够，忽略电磁干扰方面的错误，造成电路板结果不如预期，导致费时费力费钱，那小白该如何在PCB设计时如何抑制电磁干扰，提高效率？1、印制电路板的选取印制电路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面
1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
PADS叠层设置
多层板设计之前，可以先设置计算好的叠层，方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”，弹出“层设置”界面，如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称：可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型：一般按默认选项，不修改，不影响层的使用。l平面类
前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。关于报告，可能朋友们接触的最多的，就是出货报告了。因为通常情况下，每一个
PADS条件规则设置
设计多层板时，需要对不同层设置不同线宽、间距规则，对特定网络或者类在不同层设置约束规则进行区分，此时可在条件规则内进行设置。1）点击“条件规则”图标之后，弹出其对应的对话框，如图5-90所示。图 5-90 “条件规则设置”对话框2）可在“源
前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有
