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小白在设计印制电路板时常常因为自身基础知识及经验不够，忽略电磁干扰方面的错误，造成电路板结果不如预期，导致费时费力费钱，那小白该如何在PCB设计时如何抑制电磁干扰，提高效率？
1、印制电路板的选取
印制电路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路。多层板适用于高密度布线、高集成度芯片的调整数字电路。(在一些柔性PCBA上更要注意EMI，常见的手机及TFT KEY都采用了屏蔽方式)。
2、元器件布置
首先应对板上的元器件分组，目的是对印制板上的空间进行分割，同组的放在一起，以便在空间上保证各组的元器件不致于相互干扰。一般先按使用电源电压分组，再按数字与模拟、高速与低速以及电流大小等进一步分组。不相容的器件要分开布置，例如发热元件远离关键集成电路，磁性元件要屏蔽，敏感器件则应远离CPU时钟发生器等。
3、地线的布置
布置地线时，首先考虑的问题是“分地”，即根据不同的电源电压，数字电路和模拟电路分别设置地线，在多层印制板中有专门的地线层，在底线蹭上用“划沟”的方法来分地。但是分地并不是把各种地完全隔离，而是在适当的位置仍需把不同的地短接起来，以保证整个地线的电连续性，短接通道优势也形象地称之为“桥”。桥应该有足够的宽度。
4、连接器
连接器及其引脚应根据元器件在板上的位置确定。所有连接器最好放在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，以便减小共模电流辐射。高速器件（频率大于10MHz或上升时间小于2ns的器件）尽可能远离连接器。/O驱动器则应紧靠连接器，以免I/O信号在板上长距离走线，耦合上干扰信号。
5、注意事项
布置地线时要注意以下几点:
①多层板信号层上的高速信号轨线不能横跨地线层上的沟。②A/D变换器芯片如只有一个地线引脚，则该芯片应安放在连接模拟地和数字地的桥上，避免数字信号回流饶沟而行。
③连接器不要跨装在地线沟上，因为沟两边的地电位可能差别较大，从而通过外接电缆产生共模辐射骚扰。
④双面板的地线通常采用井字形网状结构，即一面安排成梳形结构地线，另一面安排几条与之垂直的地线，交叉处用过孔连接。网状结构能减小信号电流的环路面积。地线应尽可能地粗，以减小地线上的分布电感。
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