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目前业内广为人知的是，PCB 有单面、双面和多层的，对于简单的电器来说，使用单面 PCB 即可。
但随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。多功能、小体积的电子产品，单面和双面 PCB 就不能完全满足要求，此时需要使用多层 PCB。
但是，关于 PCB 的“单面板、双面板、多层板”等等专业名词，尽管常常说，其实很多业内人士，只是有一个记忆、一个笼统的概念，而没有一个对于实物的具体认知。
那么，耳熟能详的 PCB 多层板，到底是什么呢？首先，我们百度一下，看看度娘怎么说——
对于小白来说，这些概念似乎还是有些难以理解的。
那么，我们再看看曾经备受推崇的老版专业书籍《最新印制电路设计制作工艺与故障诊断、排除技术实用手册》，是怎么说的吧。
由于是老书，图片画质难免有所欠缺，大家单看文字即可
但看完以后是不是依然是云里雾里——“懂了，又好像没懂”
其实，如果大家百度搜索或者查找专业书籍，就会发现：
关于 PCB 多层板，行业内并没有一个统一的、较好的、公认的定义标准。
那么，怎么办呢？
不要急，在今年的 3 月 10 号，CPCA（中国电子电路行业协会）发布了一份《电子电路术语》里面是这么说的——
多层印制板
multilayer printed board；MLB
多层板：有三层及三层以上导电图形的印制板。（见图 3-2）
图 3-2 多层印制板结构（四层板例）
所以，建议以后大家关于 PCB 多层板的定义就以 CPCA 发布的《电子电路术语》作为标准吧！当然，大家如果有更好的，也欢迎留言讨论~
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进阶小课堂：
多层板主要由以下层面组成：
Signal Layers（信号层）
InternalPlanes（内部电源）
Mechanical Layers（机械层）
Masks（阻焊层）
Silkscreen（丝印层）
及System（系统工作层）
信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。
内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。
机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。
阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。
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