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1.差分不耦合，没有差分效果，出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范，应按照等长规范手动绕线3.差分换层，在过孔旁边打两个回流地过孔，此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一
跨接器件旁要多打地过孔，间距分割要满足2mm，有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX，TX等长存在
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上2.顶层连接多余打孔造成天线报错3.焊盘要从短边出线，避免长边出线4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过esd在经过电阻USB3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
