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1.电源模块主输出路径建议布线40mil宽度以上
2.顶层连接多余打孔造成天线报错
3.焊盘要从短边出线，避免长边出线
4.差分布线尽量少换层打孔，差分换层打孔傍边打回流地过孔
5.232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,需要走线加粗。
6.RS232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线, 若同层,保持5W以上距离,用GND隔开。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班20期-AD-孔傲涵-第九次作业-STM32两层核心板PCB设计
2023-12-05 16:06
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