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USB\SD器件放反，焊盘朝里面
sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理
差分换层旁边打回流地过孔
同层器件中间不可以穿线
232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开
尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕太远
电容到芯片布局太近，影响焊接，应保持一定间距
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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