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90天全能特训班21期-2层STM32最小系统板作业

2024-01-24 16:28

1498

USB\SD器件放反，焊盘朝里面

sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理

差分换层旁边打回流地过孔

同层器件中间不可以穿线

232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开

尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕太远

电容到芯片布局太近，影响焊接，应保持一定间距

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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