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差分换层打孔旁边要打回流地过孔
布局布线未完成
差分对应尽量单对包地打孔包地处理
电容应按照先大后小原则放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:我们在PCB布线的时候,特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候,我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间,这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整,很难调整到正中心,如图5-209所示,
此处一层连通无需打孔2.注意过孔不要上焊盘3.此处为电源输入,打孔应该打在滤波电容的前面,并且走线加粗4.pcb上还存在飞线5.注意打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
采用单点接地,此处不用打孔2.走线尽量不要有直角,此处可以在优化一下3.输出打孔要打在滤波电容后面PMU此处不满足载流,8/16的孔两个过孔过1A2.电源输出打孔打在最后一个滤波电容的后面输出打孔都需要优化一下3.反馈器件靠近管脚放置,走一
答:做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点:首先,制作封装时,一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘,此时,原点可以当作一个参考位置。其次,在PCB设计时,可以将原点当作一个参考位置,可以抓取原点进行器件的摆布,如果做封装时原点位置设置好,有利于PCB的设计,如果做封装的时候没注意原点位置,比如将原点位置设置得离焊盘很远,在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后,在PCB设计结束后,可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片,一般出GERBER时会一起出一个器件的原
许多电子工程师会选择Cadence Allegro来设计PCB,在使用时会遇到许多操作,其中之一是在Cadence环境中创建封装库,确保数据的高效与准确,那么在操作Cadence时需要注意什么?1、精确测量与缩放Pad尺寸根据Pin脚的精确
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