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差分换层打孔旁边要打回流地过孔
布局布线未完成
差分对应尽量单对包地打孔包地处理
电容应按照先大后小原则放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:我们在进行PCB布线的时候,当遇到一把一把的总线的时候,如果是一根一根线的去走,是很费时间的,所以呢,这里我们讲解一下,在Allegro中如何去进行多根走线以及在走线的过程中如何对一组线的间距进行设置,具体的操作步骤如下所示:
地网络在GND层欧通进行连接2.TX和RX要分别进行等长,误差100mil3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.差分出线要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避
带你干所在层的内部需要挖空处理2.天线做隔层参考,需要挖空第二层3.差分对内等长处理不当,锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.晶振需要走内差分,并包地,多打地过孔5.注意数据线等长需要满足3W规则6.地址线也需要满足3W规则7.网口差分需要
此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
此处已经铺铜就不用再走线连接:电感内部的当前层挖空处理:其他的也一样,自己去修改。器件就近放,不要路径那么长:此处一个孔是否满足载流,可以多打一个:都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流,不满足的出焊盘之后加粗宽度:这边也一致:其他的没什么
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