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差分换层打孔旁边要打回流地过孔
布局布线未完成
差分对应尽量单对包地打孔包地处理
电容应按照先大后小原则放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  
答:Allegro软件对于BOTTOM层的器件,其位号字符一般是镜像显示的,如图6-225示:
答:对于PCB上某些DRC,是可以忽略,可以通过Waive DRC将此DRC隐藏。第一步,在Find选项卡中勾选DRC errors;第二步,然后将光标移动到DRC附近,右击选择Waive DRC,如图5-202所示;
在PCB设计中,元件封装中心的精准定位直接影响PCB布局质量与信号完整性,本文将聚焦“Allegro画元件封装如何快速找到封装中心?”该问题,进行解答,以供小伙伴们参考。1、Snap抓取中心执行移动命令(Edit-Move),右键选择“Sn
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