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差分换层打孔旁边要打回流地过孔
布局布线未完成
差分对应尽量单对包地打孔包地处理
电容应按照先大后小原则放置
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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随着信号速率越来越高,PCB设计时,越来越多的数字电路 需要对走线阻抗控制、延迟等传输参数进行计算。Allegro16.6版本提供了一个内置的传输线参数计算工具,能对微带线、嵌入式微带线、带状线、差分线等多种传输数据结构进行传输参数计算。
要求单点接地,一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔,顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐,相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着,尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源,不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
答:打开Allegro软件,点开Analyze菜单栏,如图5-30所示,这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
第一步:打开ORCAD软件,执行菜单命令“File-New-Project”,如下图所示,第二步:在弹出的界面中选择输入工程的名称,选择工程的类型是原理图“Schematic”,“Location”选择工程文件需要存储的位置,如下图所示,第
答:我们在进行PCB设计的时候,对于差分信号换层,都是双击进行打孔,但是双击打孔的间距是系统默认的,有时候会导致过孔间距太近,影响信号的质量,如图6-283所示,我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢,当让是可以的,我们这里讲解一下具体的处理方法,如下所示:
专注PCB教育五年
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