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在印刷电路板（PCB）设计中，格点的设置是至关重要的环节，直接影响元器件的精确布局、电路的美观性及电气性能的优劣，那么如何在PCB设计中合理选择小中大格点？1、小格点（25mil）的应用适用对象：电阻、电容、电感等无源小元器件。作用：小格点
印刷电路板（PCB）蚀刻是电子制造中至关重要的环节，直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率，可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式：选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀，其效果
在电子工程领域中，对现有PCB板进行反向工程，是许多工程师或企业都会经常做的一件事，这种做法，我们称之为“扒解”，是理解电路设计、进行故障排查或设计复现的重要步骤，那么为了高效扒解PCB板，如何做？1、记录元件信息仔细记录所有元件的型号、参
在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平（HASL）通过在PCB表面涂覆熔融
在电子系统设计中，电源接地的处理方式毫无疑问是许多电子工程师最怕遇见的头号问题，若是处理不当，很容易直接关系到系统的稳定性、抗干扰能力及安全性，所以本文将直接列出并分析集中常见的电源接地处理方式，希望对小伙伴们有所帮助。1、数字地与模拟地的
在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方
在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层
在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。1、外径与内径比在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）
在印刷电路板（PCB）设计领域，非穿导孔技术是一项关键的工艺创新，直接针对传统通孔技术带来的空间占用、走线障碍及电磁兼容性问题，通过引入盲孔及埋孔两种特殊类型的孔，实现PCB设计的优化与性能的提升，但有很多小白不太清楚，所以本文将简短介绍非
