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在印刷电路板（PCB）设计中，过孔是用来连接不同层电路的关键部分，其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性，特别是在面对过流过压隐患，合理选择过孔尺寸是很有必要的。
1、外径与内径比
在PCB设计中，过孔的外径与内径之比（AR比）是考虑导电性能和生产成本的关键因素。一般来说，为了应对过压过流风险，建议AR比保持在一定范围内，避免过大或过小。常用的AR比建议为4:1至5:1，即外径约为内径的4至5倍。
2、具体尺寸推荐
内径：在过流需求较大的区域，内径应适当增大以承载更高的电流。具体尺寸可依据电流容量计算，但一般建议内径不小于0.2mm（8mil），以保证足够的导电面积。对于高电流密度的应用，内径可增大至0.3mm至0.5mm。
外径：根据AR比的建议，若内径为0.2mm，则外径应至少为0.8mm至1mm；若内径为0.3mm，则外径应至少为1.2mm至1.5mm。这样的尺寸组合既能满足导电需求，又能在一定程度上减少电镀困难。
3、特殊考虑
对于精密的多层电路板，虽然可以设计更小的过孔以满足空间要求，但需注意过小的过孔可能增加塞孔难度和成本。因此，在精密设计中，过孔尺寸也应适当平衡导电需求和制造可行性。
在过压环境中，除了考虑过孔尺寸外，还需关注过孔的绝缘性能和材料选择，确保电路的安全性和稳定性。
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