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近年来，随着科技发展，半导体芯片产业日趋向好，以稳定增长的趋势大涨中，诸多公司为增强竞争力，广纳人才，这也促使IC设计岗位成为当下首选热门高薪职位，也吸引了转行、大学生、工程师等不断加强自身的IC设计能力，成为一个优秀的IC设计师。那么如何
半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子
什么是共晶焊和回流焊
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：
近两年来，半导体芯片行业爆发“芯片短缺”，这场风波从汽车芯片行业开始兴起，后席卷全球，波及多个行业，芯片能受到限制，芯片原材料大幅上升，导致国内外手机、汽车、电脑等品牌厂商大幅砍单。其中汽车芯片行业受害程度最深，多家知名车企宣布涨价或延期交
众所周知，美国在半导体芯片先进制程、人工智能（AI）、制造设备等多项关键领域及技术设下种种限制，试图通过这些措施来打压我国本土半导体产业发展，如今，制裁范围再度扩大，这次是云。据国外媒体报道：美国试图在AI方面上对中国企业实施更大的打击，除
很少人知道，韩国在半导体芯片领域上受到日本出口限制，虽然尚未像中美贸易战如此明显，但也给韩国带来了一定的障碍，如今这座“大山”已被粉碎。3月16日，在日韩首脑会面之后，日本政府宣布将取消对韩国的半导体技术出口限制，双方在四年前引发的历史争议
据外媒报道，俄罗斯已制定全新的半导体芯片替代计划，希望能在2030年前实现28nm工艺的芯片设计及制造。让你认识“电路本质”，选择凡亿教育>>《模拟IC设计进阶实战》纵观俄罗斯的历史，不难发现俄罗斯不重视半导体这块领域，季度缺乏自主芯片，9
随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系
前面小电科普讨论了电子管和晶体管的诞生，这次配合第七次重难点中推送的仿真题，应景的咱们来聊聊仿真软件的诞生吧。 如今，每一天都有不知其数的半导体芯片设计公司与设计验证工程师，在用着电路仿真软件SPICE。SPICE广泛应用在仿真模拟电路，混合信号电路，精确数字电路，等等。作为最早的电子
