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自从半导体芯片问世以来，各国各组织都在互相博弈抢夺市场，在20世纪以前原材料和技术是芯片的重点之重，但发展到21世纪，人才培养已成为半导体芯片行业的关键之一，现在各国各企业不可避免地陷入到争夺人才资源。
据相关资料显示：2020年制造业人才缺口达2200万，预计到2025年将达到3000万，届时10大重点领域——新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械领域——的人才需求将达到6200万人，缺口率高达48%。
尤其是人社局表示，预计到2025年，我国制造业10大重点领域人才需求缺口将近3000万人，其中芯片行业是最为严重的、
这也造成该景象：为了留住人才，各大芯片公司纷纷提高代付福利条件，以台积电为例，众所周知，台积电是晶圆代工领域的带头大哥，它们的人均薪酬最高可达46万，作为国内的龙头企业，中芯国际的研发人员人均薪酬也达到了了12.9万。
据了解，2021年，荷兰知名光刻机制造厂商ASML全球公司员工将近三万人，人均薪酬是12万欧元（约合83万人民币）；美国应用材料公司人均薪酬约为11万美元（约合74万人民币）；部级高官收入，三星电子员工的平均年薪约1.4亿韩元（约合人民币74万元）；台积电全球公司员工将近6.5万，人均薪资约新台币206万元（约合46.27万人民币）。
而日本半导体制造设备厂商冬季电子宣布将向日本国内外约1.3万名普通员工发放夏季奖金，6-8月累计人均额将超过300万日元（约人民币14.9万）。这已是日本国内夏季奖金的顶级水平。甚至接下来的措施是向管理人员和经营层等发放股份，这也说明全球半导体人才资源抢夺大战已走向更激烈的水平。
