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内存两年内将价格大暴涨！
在半导体供应链中，内存是最重要的芯片种类之一，它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大，所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析：随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起
简介在快速发展的半导体技术领域，Bunch of Wires（BoW）协议因其能够促进高效的芯片到芯片（D2D）并行接口而脱颖而出。本文探讨 BoW 的最新进展和未来方向，重点是其在光学、内存和物联网接口中的应用。BoW 主要功能BoW 的开放式物理层和链路层规范旨在支持高性能 D2D 接口。关键性
简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容
简介过去六十年里，摩尔定律面临过多次挑战，但半导体工程师总能找到突破，让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而，这背后的成本却在飙升。历来，缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前，制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限，这些微结构无法无限缩小，虽然降温或降低电压等方法也能提
芯片功能测试是确保芯片在设计规格范围内正常工作的关键步骤。以下是一些常见的环节测试内容，通常在芯片功能测试中进行：电气特性测试：包括输入电压范围、电流消耗、功耗、输出电压范围等电气参数的测试，以确保芯片在正常工作条件下的电气性能符合规格。时
二极管PN结形成
我们上一次说了将半导体制作成本征半导体的目的就是为了能有效的控制半导体的特性为我们所用，那我们今天就来讲一下我们用本征半导体能做成什么东西。首先接触过电子行业的人都会知道，我们电路是由电子元器件构成的，而电子元器件中最基础的元器件莫过于电阻、电容、电感、二极管、三极管等等。而其中的二极管和三极管我们
众所周知，日本地理位置位于环太平洋火山地震带上，这个地带是全球最大的地震带之一，常年总有大小不断的地震。而日本是半导体制造强国，每次地震都会导致半导体有一定的波动。根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。地
在电子电路设计中，MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管）基本上是串联状态，但有时候可能会并联，这是为了提高电路的电流承载能力或增加功率输出，但也带来许多问题，其中之一是是否需要对称？首先针对这个问题，答案是“是的”！MOS管并联时，其走线
随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系
一文读懂晶闸管工作原理
1、晶闸管（SCR）晶体闸流管简称晶闸管，也称为可控硅整流元件（SCR），是由三个PN结构成的一种大功率半导体器件。在性能上，晶闸管不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件更为可贵的可控性，它只有导通和关断两种状态。晶闸管的优点很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍；反应极快，在
