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AP9196 是一系列外围电路简洁的宽调光比升压调光 恒流驱动器,适用于 3-40V 输入电压范围的 LED 照明领域。 AP9196 采用我司专利算法,可以实现高精度的恒流 效果,输出电流恒流精度≤±3%,电压工作范围为 5-40V,可以

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SWZBL 2022-12-29 10:19:32
升压型LED照明恒流宽电压模式高精密调光芯片

仿真语法:通用格式语法规则:•命令可以简写,以不与其他简写相冲突为原则,如“deposit”可以用“depo”取代•不区分大小写•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“\”(注意“\”前需留有空格),则下一行和该行将被视为同一个命令•“#”进行注释•空行不运行激

Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真

光芯片的可靠性是一项十分关键的指标,无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片,都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片,激光的测试比较复杂,牵涉到光、电的测量,也要考虑封装形式的区别。老化试验是作为芯片的一个检测手段,在研发初期,也可以通过芯片老

激光器芯片的寿命可靠性问题

脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程:这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要

LD芯片的工艺制作流程

随着时代发展,芯片种类繁多,其中之一是光芯片光芯片是一种重要的集成光电子器件,它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合,将光子集成在半导体芯片上,实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期,清华大学宣布,其电子工程系方璐教授课题组、自动化系

清华光芯片面世,首创全前向智能光计算训练架构

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同,P、N面打金线方向不同,有正负极同向、有反向。激光芯片根据使用范围主要有大功率应用的可见光、通讯用的红外光,还有医疗美容用的800~980n

激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封装

外延是激光芯片、LED芯片以及其他化合物芯片的关键,没有好的外延,后续的努力都很被动。而如何长出高质量的外延,生产常用的MOCVD设备,这是一种化合物在衬底表面成膜的工艺设备,其中牵涉有机化学、络合反应等等,其中选用和外延晶格匹配的衬底很是关键。就需要讨论晶格常数,常见的外延都是和衬底的晶格常数相当

晶格常数、应变和临界厚度